包装
买ROG主板如果不超频才是真任性，其实这么年ROG的主板能在玩家心中成为NO.1的原因除了精悍的做过外，非常优秀的超频设计也是原因之一，从硬件设计到BIOS系统再到桌面端的超频软件设计，能做到这样三位一体的优秀设计，恐怕目前在顶级主板产品中也只有华硕的ROG系列了。目前主流高端四核还是4790K的天下，而真正能发挥出4790K威力的主板也当然是只有Z97了，华硕ROG系列在Z97芯片组方案上一共有5款产品，分别是M7F、M7H、M7R以及MATX板型的M7G和ITX板型的M7I，而另外一款Intel方案的板子则是X99芯片组的R5E，可见华硕对Z97芯片组的重视。这次我们就给大家带来目前华硕ROG系列中采用Z97芯片组最高端的ATX板型方案——ROG Maximus VII Formula这款板子的评测。
ASUS ROG Maximus VII Formula 外包装
ROG多年的包装风格延续至今依然未变，这也正是显出了ROG的品牌文化从未改变的特点，目前这款M7F国行的价格在3K+的价位段，对于许多用户来说这个价格甚至相当于一台中端的PC主机了。
外包装
M7F定位为高端游戏级主板，不过本身其实是一张超频板子的底子，只是在此基础之上扩展了许多更适用于游戏玩家的功能和技术，毕竟现在的高端主机除了超频的玩法以外更多是应用于大型游戏了。
包装特写
M7F采用的是SupremeFX Formula 2014声卡系统与GameFirst III游戏无延迟技术的Intel网卡，目前高端主板也都在板载声卡和网卡上面下了不少的功夫，其中做的最好的就是技嘉Gaming系列，而华硕ROG系列在这方面也是表现出当仁不让的势头。
参数表
M7F采用时Z97芯片组方案，在接口方面配备方面也是同方案的主板中最全面的，包括Dual SATA Express、MPCIE Combo III子卡支持M.2接口与802.11AC wifi&Bluetooth 4.0无线模块，支持8X+8X的SLI或者CrossFire多卡并联，另外ROG特有的IO挡板上的Clear CMOS与板载的Power与Reset开关等。
整体
ROG Maximus VII Formula的附件也是非常全面，而这一代的Z97是没有M7E这个型号的，所以OC Panel这种设备是目前R5E独占的附件了。M7F的附件包括驱动工具光盘、说明书、理线贴纸标签、4套SATA 3.0线、镀镍的ROG专属IO挡板、SLI和CF交火线、MPCIE Combo III子卡、ROG的金属铭牌等。
ROG M7F主板
在外观上M7F跟M6F基本上保持了相同的风格，也是因为从Z97开始的时候华硕取消了Maximus Extreme这个系列，这也是因为很大程度上Extreme和Formula在定位上的重叠，特别是Intel推出了X99后，顶级Intel平台也发生了变化，Z97更多是面向主流的高端市场，而绝对顶级的方案更多属于R5E的范畴了。
整体
从上一代的M6F开始，这一代的Formula就开始采用了剑齿虎系列才有的金属背板和全覆盖外罩，并且VRM供电部分以及南桥散热片也换成了特有的陶瓷外壳的设计，也是因为Intel在Haswell上将原本做在主板上的供电输出电路移到了CPU内部，这样主板的供电部分的要求也就没有之前的那么苛刻了，所以这次ROG的Formula系列就直接可以将供电做到最顶级了，如果再推出Extreme系列的话就显得多余了。
整体
红黑配色，最外覆盖的外罩是塑料材质，而主板供电的散热器采用的是带水冷头的设计，M7F尺寸也是标准的ATX大板型，ROG大板必须的6层PCB设计，因为罩了一层厚厚的“铠甲”，所以如果是第一次见到这款板子的话会感觉气势逼人，一改以往的黑色电路板的形象。
背部全金属背板
金属背板和全覆盖的塑料外罩除了可以起到加固主板的作用，同时在我们安装的时候也可以很好地保护住主板的PCB部分。另外这样的金属背板设计是不会对安装造成阻碍的，因为螺丝柱的位置都有开孔，所以安装跟平时不会有什么区别的。
因为如今PCIe总线已经升级到了PCIe 3.0，x16的双向带宽提升到了32GB/s，相比PCIe 2.0翻了一倍多，所以双显卡的话直接x8+x8就绰绰有余了。
背板是全磨砂质感，漆面非常均匀，后文会有特写。
插槽
LGA1150 插槽 扣具是镀镍处理的
CPU的8+4pin 12v供电插口
两组双通道内存插槽 特色的单边卡扣设计
PCIe x16的插槽有两条 第三条是PCIe x4
6个SATA 6Gbps和两组SATA Express
SATA 6Gbps接口中有两个是由ASM1061提供的，另外有一组SATA Express也是由ASMedia方案提供的，具体是哪个接口还要看说明书介绍。
背部IO接口
背部包括一个clear cmos按钮、一个ROG Connet按钮、一个PS/2插口（M6F没有的）、两个USB 2.0插口、一个SPIDF光纤输出插口、一个HDMI、一个DP口、六个USB 3.0插口、一个RJ45网口、一组8声道音频口等。
细节
外罩上的M7F型号凹雕特写
SupremeFX声卡铭牌特写
全金属背板除了可以加固主板PCB以外还有加强散热的功能，特别是主板VRM部分的Mosfet Driver被设计在了PCB背面，通过导热贴与金属背板接触，Mosfet是主板VRM供电部分中发热量最高的元件。
金属背板局部特写
金属背板局部特写
金属背板的细节处理的也非常的到位，并没有因为是加固的辅助配件而有半点缩水。
金属背板局部特写
金属背板局部特写
侧面
拆解
下面来分解一下M7F的外罩和背板，其实M7F可以不使用背板和外罩使用的，不过还是建议各位玩家不要拆解这个外罩，既然这么设计好处多多，就不要自找麻烦了。
背板、外壳 拆解
顶壳和背板固定的螺丝柱都是纯铜的螺母，尽管外壳是全塑料，但是固定的牢固度是非常可靠的，当然开了这一套模具也无形增加了M7F的成本，但M7F上面没有M7E这一个型号，同时下面还有两个小弟，分别是M7H和M7R，所以M7F的待遇也就上来了。
塑料外壳内部结构
金属背板内层
金属背板的编号
侧面特写
M7F PCB部分
如果心细的玩家可以对比一下M7H和M7R，PCB上的差别也是很大的，其中M7F和M7H除了外观差了金属背板和全覆盖外罩以外，M7H没有额外的miniPCIe Combo子卡，同时主板散热片也要比M7F差了一个档次，这个档次是真心的明显。另外M7H在供电相数和大部分VRM元件上跟M7F大致是相同的，不同的是电感方面M7F这次用的是60A黑翼电感，而M7H使用的是黑翼电感的前身60K氧化铁电感，同时在输入电容方面M7H也少了两颗，再就是M7R取消了ROG Connet技术的支持，带来的结果就是少了几颗芯片，同时声卡部分M7H也换了方案，外围电路和音频IC也简化了，剩下就是其他细节方面的功能了，总之M7R比M7F的缩水是非常明显的。而M7R比M7H则是进一步在供电上缩水，采用了相数更少的方案，同时少了两个SATA 6Gbps接口，BIOS功能也有微调，也就是说M7R是ROG系列中彻头彻尾地跟价格妥协的产物。如果单纯看料的话，M7R甚至跟小一号的M7G都要差一档，而如果供电再缩水一档的话，那么就变成Z97 PRO GAMER了，所以华硕Z97这几款产品定位排列有些过于紧凑了。
M7F的PCB正面特写
对比M7F和M7R能很明显看到PCB正面的元件数量差别很大，所以如果你不是一个非常了解主板细节的人，那么单纯从面上的元件多少也能很容易判别出档次。
M7F的PCB背面特写
散热
M7F主板的VRM散热器是ROG所有系列中最有特色的，采用的是支持静默被动散热同时还可以支持水冷接入，而且做工方面也是M7H和M7R无法比拟的，就算是上一代旗舰M6E在VRM供电散热器上也是没有M7F这种散热器成本高的。
散热器特写
散热器部分是上下两部分设计，靠着螺丝固定，华硕官方称这种散热设计为CrossChill Copper，也就是可以实现风冷和水冷混合，效果比单独任何一种方式都更为优秀，散热器内部全尺寸的纯铜“水道”。
顶部特写
内部是纯铜的“水道”
水冷接口部分搭配的是G1/4 螺纹设计，所以接入水冷管头也是非常方便的。
特写
PCH芯片散热片
VRM散热器特写
跟Mosfet接触的部分有导热贴
细节特写
CrossChill Copper的细节设计真的非常优秀，这一点也是几乎所有对手产品所不及的。
芯片
MPCIE Combo III 插口
Debug指示灯和电源开关
电压测量点 方便用户极限超频改造测试之用
SupremeFX Formula 2014声卡系统
SupremeFX Formula 2014采用的SenseAmp技术可以检测出音频设备阻抗大小并自动调整最佳输出，Texas Instrument LM4562 运算放大器最高可推动600欧姆阻抗耳机。
ELNA专业音频电容和红色的WIMA音频薄膜电容
Cirrus Logic CS4398 DAC可提供120dB输出
声卡电源芯片
bios
bios转换芯片
ASM106SE提供了SATA Express支持
瞬态电压抑制IC 防止出现过压击穿芯片的情况
供电
M7F跟M6F的供电方案基本上是相同的， 8相数字供电方案，固态电容都是日本Nichicon-GT系列定制，电感是散热面积更大的60A黑翼铁氧体电感，线圈据说有镀金涂层，增加导电率，内阻更低的NexFET Mosfet高整合度的方案，另外的Mosfet Driver被设计在了PCB的背面。
8相数字供电
PCB背面的Mosfet Driver部分
华硕定制的60A黑翼电感 外观也是非常帅
而M7H和M7R就没有这个待遇了 在电感方面是持续降低规格 可见M7F电感的成本比例很高
输出部分的Nichicon-GT定制电感 官方称之为10K黑金电容
IR3535M Mosfet Driver
判别主板供电相数最准确的方法是来通过Mosfet Driver的数目来确定，因为PWM主控是直接控制Mosfet Driver IC的，而有的时候单纯从电感数量来判断供电相数会存在不准确的情况，比如剑齿虎Z87就是采用了8颗电感，但是Mosfet Driver IC却又四颗，只能说是等效8相供电。
整合了上下桥的Mosfet
Mosfet采用是德州仪器的87350D，DrMOS封装，内阻分别为5mΩ和1.2mΩ，最高每颗可以承载40A的电流，这应该算是目前华硕板卡产品中规格最高的Mosfet型号了。
平台
平台方案也是目前最顶级的Intel四核主机了，i7 4790K+M7F+Crucial DDR3-2133 32GB内存，本文重点给大家讲解一下M7F如何通过BIOS来进行常规的超频，可能说道超频大家都会，但是具体如何找到一个最合适的电压点以及最终测试超频后稳定性的方法可能有许多人就不是很清楚了。
本文结构分为三部分，首先是BIOS超频的基础设置，包括相关BIOS参数的优化设置等，另外就是超频后的高负载下稳定性测试，轻载和中载下的系统稳定性测试，与其说是测试，倒不如说是一篇系统的民间超频教程。
硬件平台
超频不单纯是简单地提高处理器的频率，更重要的是超频后能让系统保持跟之前一样的稳定性，对于一般用户来说，脱离稳定性基础的超频是没有任何实用意义的，当然极限超频就属于没有实用意义的超频方式，单纯为了达到好看的频率而进行的超频。
许多ROG主板的用户比较头疼的就是bios中负载的选项，其实如果你归好类别的话，这些选项都是很好理解的，首先如果单纯从CPU超频的角度来看的话，bios设置分为：1、频率设置（CPU主频、Ring总线频率、内存频率、外频以及PCIe总线频率等），2、电压设置（CPU核心电压、Ring总线电压、内存电压、输入电压以及其他CPU相关电压的杂项），3、VRM供电设定（电压补偿、供电相数、VRM开关频率、供电duty级别、电流上限值等），4、CPU高级选项开关（CPU C-STATE节能、EIST节能、虚拟化、睿频等）。
下面我们就以将这颗4790K的核心超频到4.5GHz，同时Ring频率也超频到4.5GHz，另外请原谅我看BIOS不习惯用中文，所以界面语言是默认的英文。
第一步：将CPU倍频和Ring总线倍频最大值与最小值都设置为45
第二步：内存频率设置为2133，同时关闭EPU节能
第三步：调整内存时序小参（这个环节不在本次超频教程之内 参数都是预先得知的）
第四步：LLC压不开到Level6、VRM开关频率设置为500KHz（很有必要）、供电相数和Duty Control可以设置为中等的水平（考虑到供电的温度经过多次稳定性测试得出结论，这两个选项可以开到中，当然如果你要上更高的频率的话，可能就要在这两个选项上下手了）
第五步：内存供电部分也要设置，这里我设置为Extreme（因为四个内存插槽已经被我插满，保证供电稳定，所以相关选项也要全开）
CPU相关电压的设置这里要说的详细一些，首先大家要了解，目前Intel的CPU超频的电压选项有两种模式，一种是VID Mode，一种是Offset Mode，第一种电压模式就是恒定一个电压值给到CPU，此时CPU与电压相关的节能选项都将失效，也就是说这是一种非常直接的电压设定，而且这种电压设定只要考虑到满载的情况下是否稳定就好，而第二种的Offset Mode则是基于CPU电压节能选项下的电压偏移值，通过加减值来控制基于CPU默认VID电压下的偏移值，这个偏移值包括轻载与满载下的电压偏移，所以说Offset Mode超频要同时确认轻载、中载以及满载下的稳定才可以说超频成功，这里推荐一般用户使用VID Mode来调节电压，经验丰富一些的朋友可以用Offset Mode来调节电压。这里我用的是Offset Mode，设定值为-0.004v，而Ring总线电压设定为1.22v，VRM-in电压设置为1.88v，其余CPU电压设置为默认。
如果是VID Mode超频 那就关闭C-STATE节能选项 保留EIST技术
我这里是Offset超频模式 所以可以选择开启C-STATE 但是C1、C6/C7要关闭
上述的参数设置许多都是经过多次调试后总结出来的最优化设置，超频过程其实是设置参数——测试——调整参数——测试....这样反复的测试调节过程，另外大家比较关心的CPU大雕的问题，这里给出一些我个人的经验，就4790K这款处理器而言，真正做到跑稳Prime95 v28.5 x64第一项半个小时与第三项一个半小时才算是满载稳定，那么此时的CPU核心电压如果在1.15v以内，那么都可以称之为是雕的体质，而如果电压还能进一步降低到1.12v以内，那么就可以称之为是大雕了，这种大雕的4790K实在是很少见的，而一般雕体质的目前还是可以在国行盒包中遇到。
测试
满载的稳定性测试这里用到AIDA64和Prime95 v28.5 x64，同时CPU-Z和Coretemp也是必不可少的，Prime95的压力测试保守起见分为两个部分，分别是只测试第一项和只测试第三项，第一项是通过运行大量AVX指令来测试CPU的FPU部分，此时CPU的压力是最高的并且是非常持续的，而第三项是间歇测试CPU同时测试内存以及内存控制器的选项。Prime95测试下的CPU核心温度以及满载电压也是非常具有参考意义的。
散热部分也是影响超频的重要环节，因为如果散热搞不好，那么同样电压下的稳定性也就回大打折扣，这一点请不要怀疑，比如这颗CPU在使用H105水冷并且风扇满转的情况下满载温度可以控制在核心84℃以内，那么最低的满载稳定电压可以降到1.148v，但是使用HR22的风冷情况下核心温度却升高到了90℃，那么此时的最低满载稳定电压需要提升到1.156才可以，所以说如果你要超频，散热条件一定要控制好。
测试了2个小时后
如果在上述的测试过程中出现蓝屏，大家请注意一下蓝屏代码，一般101和124都是CPU电压不足的情况，这个电压包括CPU核心电压与Ring总线电压，所以要调整出一个适合的最低电压是需要反复进行测试的。就算通过了这些测试也不代表超频就算完全的成功，如果你的CPU电压设置的是Offset Mode模式的话，那么大家还需要测试轻载以及中载下的稳定性，这个就很好测试了，比如持续开机下载3天，或者持续播放音乐一天，这样尽管非常耗时，但是确实是测试轻载下稳定的最好方法。
CINEBENCH R15 测试
3DMAR11 P模式成绩
AIDA64 Mem&Cache 测试
其实超频更多的是体验过程，说实话对于四核心可以TB到4.4GHz的i7 4790K来说，单纯地提升100MHz的主频对于性能上的提升实在是效果不明显。
总结
Z97主板的最强王者没有之一，毋庸置疑就是Maximus VII Formula这款板子了，ROG多年的技术精华也都融入到了这款产品之中，对于华硕这个以技术营销的品牌，旗舰板卡是最说明问题的例子了。尽管相对M6F的变化不大，但是主板的细节微调使得M7F拥有更优秀的超频能力。在实际超频4790K的过程中，M7F在bios中提供了最为丰富的相关选项，毕竟这代Formula同样考虑到了液氮极限超频的应用，所以许多元件的规格也都是最顶级的，这些都是主板拥有优秀超频能力的基本保障。同时在接口与声卡和网卡方面，M7F也算是目前主板中高端的解决方案了。最后一句话，如果你需要一款拥有最顶级超频性能以及用料做工的Z97主板，那么M7F应该会是你不二的选择。
ROG Maximus VII Formula 主板
优点：
1、最为优秀的用料与设计；
2、金属背板与倒流外罩设计；
3、最为优秀的BIOS设计；
不足：
1、售价略高；
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辽公网安备 21010202000549号
发表于 2014-12-18 15:54
发表于 2014-12-21 00:30
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