开篇
银欣FT堡垒系列一直是自家的旗舰级别的产品，在标准ATX箱子上面，银欣在FT05这一代再次回归垂直正压差设计，同时采用类似风道结构设计的还有RAVEN（乌鸦）系列的RV05。FT05最大的特点就是取消了5.25寸光驱位，而采用了笔记本规格的超薄吸入式光驱支持，同时3.5寸硬盘位也缩减为2个，也应了如今外置存储的潮流，减少硬盘位和去掉5.25寸光驱位尽管看起来有些极端，但带来的是静音和更小的机箱体积，这种改变可能还需要之前FT02这样的老用户去慢慢适应。好了，我们来一起看看这款箱子的上机评测吧！
银欣FT05机箱
FT05有黑色和银色两款，同时还有侧透和非侧透的版本，我拿到的这款是银色非侧透版本。
参数表
FT05尺寸要比当年的FT02短不少，依然是垂直正压差风道设计，同时内部对于防尘和降噪进行了强化，防尘网和减震棉都有在关键位置出现，特别是使用了大量的隔音棉，重量为9.5KG，同时顶部设计了两个usb 3.0扩展接口，机箱内部与RV05相同设计了两颗18cm穿甲弹，这两颗风扇也是这款箱子的主要的进风源！
FT05前后档板都是铝合金材质，而内部骨架和两个侧板则是钢板，侧板表面有磨砂处理，箱子整体非常的简约，吸入式光驱口被设计在了前面板的边缘附近的位置，底部有一条镜面处理的边框，这不是单纯的装饰，而是通电后起到了电源和硬盘指示灯的作用，后面会有通电后的效果。
FT05底部差不多有4.7cm的“进风槽”，也可以说箱子被垫高了，这主要是为机箱内部的两颗18cm穿甲弹提供进风口，内部有磁铁固定的防尘网，用户可以很轻松地取下清灰。
整体
对比一下标准的3.5寸硬盘，比起FT02在内部也是少了一颗18cm穿甲弹的宽度，所以箱子在侧面看起来比较“方正”，侧板的固定也是免工具的。前后档板的两片铝板并没有多余的设计，厚度也是非常可观！
顶部的排风口
顶部排风口的栅格设计也是很规矩的风格，方方正正，材料是塑料的，这个走线槽的空间高度大概8cm，预留这么高也是怕显卡排风口的高温让塑料的上盖过热老化。 调速开关有三档，在对应12V输入情况下可以实现600rpm、900rpm以及1200rpm调速！ 这不是握柄 而是固定侧板的架子 同时有过孔用来插入螺丝刀来拆装螺丝 左下角是两个3.5寸硬盘仓位，这个仓位可以取下，前后各两颗螺丝，如果用户不喜欢把3.5寸硬盘装入机箱的话，完全可以取下硬盘笼子。机箱内部结构跟RV05非常的像，空挡面积较大，进线是非常的方便。 FT05的两面的侧板都是免工具安装的，按下内部暗扣后向上可以把侧板提起来！ 机箱背部可以安装两个2.5寸硬盘 只是走线会麻烦一些
细节
侧板内部特写
两张侧板内侧都贴有吸音棉。
侧板顶部的免工具固定卡扣
内部钢骨架折边厚度约为1.09mm
前后铝面板厚度约为4.96mm
侧板厚度约为0.91mm
内部钢板厚度约为0.96mm
机箱内部钢板厚度都在0.9mm以上，按照我们传统的观念，高端箱子板材厚度不能低于0.8mm来看还是达标的，特别是前后铝板的厚度非常可观！
走线
这次上机我们没有安装硬盘笼子 整体看起来也清爽不少
卡长28cm的讯景R9 290X 8G魔尊没有任何问题
FT05最高兼容长度为31.2cm的显卡，可以兼容R9 295x2或者HD7990这类长卡 。
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背线
其实FT05背线如果不用定制线不是很容易走的比较耐看，特别是普遍组装的24pin电源线，很容易压在2.5寸硬盘的sata线的插头上面，因为钢板镂空面积比较大，所以许多线的理线位置也基本比较固定，不过好在这样理完先可以扣上侧板。
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如果用FT05这款箱子的朋友，建议有条件还是使用全模组电源，然后订制一套镀银线之类的方便整理的线材！
实拍
实际上机的配置如下：
CPU： i7 4790K 主板： ROG M7F 内存： 镁光黄马甲8GB×4 DDR3-2133 SSD： INTEL 730 480GB SSD HDD： 希捷500GB SSHD 散热： 利民HR22 显卡： TITAN X 电源： 讯景XTS 1000W白金
垂直风道设计，所以机箱顶部就不要放太多东西了，我的利维坦巨兽条形音箱也是仅仅靠墙搭个边！
外部理线也是很方便的，直接扎带伺候，需要注意的就是如果是更换箱子的话，FT05这种顶部出线结构可能会让原本长度吃紧的线缆更加尴尬，所以要规划好机箱的摆位和线缆的路径。
开机后可以亮起的logo 这是电源的指示灯 同时在“雪花”标志上还会根据硬盘读写情况闪烁红光
内部
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打开侧板非常方便，尽管背部理线可能不是非常的顺手，但是内部理线后还是非常的整洁的。
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测试
考虑到FT05同时侧重静音的设计，这里散热器我们用的是利民的HR22，并且加装额外的CPU散热器风扇，在FT05的CPU排风口的位置装了一只三洋9S以配合底部穿甲弹，这样的并且为了对应垂直风道的思路，显卡用的是OTES散热方案的公版TITAN X。尽管HR22说起来也是足够强大的fanless方案散热器，但是i7 4790K也是个发热大户，不容小觑！
待机CPU核心温度
待机CPU核心最终稳定的温度在穿甲弹570rpm与900rpm档位下有差不多2℃~3℃的差距，此时我们是开启了节能的，也说明了4790k这种级别的CPU玩fanless对即使是待机情况对风道也是有一定要求的，不过在FT05与HR22的配合下基本上穿甲弹最低档位就可以满足散热要求了。
显卡Furmark烤机高负载 CPU轻载下对应CPU核心温度
显卡现在已经成为了主机内的发热大户了，特别是旗舰显卡在高负载更是对机箱内的温度有着重要的影响，进而也是间接影响了对机箱温度敏感的fanless散热方案的CPU温度，在titan x进行到第40分钟的furmark烤机的时候，此时如果FT05的底部两颗穿甲弹跑在900rpm级别差不多相比600rpm附近的情况给CPU核心降低3℃~5℃的温度。
Prime95 v28.5烤机 CPU核心温度
在CPU进行Pr95 FPU运算重度烤机的时候，CPU核心温度也基本接近爆表了，在底部穿甲弹600rpm附近的情况下，这颗4790K核心温度都在90℃+，此时想做到兼顾静音和散热是肯定不可能的了，将两颗穿甲弹转数提升到900rpm的时候，CPU核心温度降低约为8℃~10℃，所有核心都压制在了90℃一下，此时我相信换成任何一款机箱，4790k在这种fanless散热方案下最好的情况也差不多就是如此了，而如果在这个时候给CPU加一只14cm的风扇差不多还可以把核心温度压低至少6℃！
GPU核心待机温度
桌面待机的时候在两种风扇档位下，GPU差了能有2℃，估计如果使用其他更次一级的显卡可能差距没有这么大了，毕竟80亿！
Furmark 1.15.1.0烤机 GPU核心温度
TITAN X本身的风扇转数曲线设定是非常侧重静音的，因为仗着本身有功耗与温度阈值上限控制，所以温度也不会出现爆表的情况，最高就是85℃~86℃的样子，不过此时显卡发热量非常大， 在增加了穿甲弹的转数后，硬生生把“GM200”核心的温度拉下了2℃，可见这种顶级卡在极限高负载时候的温度受到机箱风道的影响已经不是那么强了，不过温度没碰到阈值设定有个好处，根据GPU BOOST 2.0的特性，那就是更好的核心温度控制将会给显卡带来更好的性能！
比起当年FT02，这次回归垂直风道的FT05针对性更强了，主要为那些不是很喜欢把3.5寸硬盘和5.25寸光驱位设备往机箱内塞的用户，这样相比FT02也就节省了一只穿甲弹风扇以及对应的空间体积，其余部分可以说保持了同样优秀的性能。在做工设计方面，FT05集成了堡垒系列一贯的简约设计，依然提供侧透版供玩家选择，前后两块铝板表面处理优秀，板材厚度也很可观，侧板漆面均匀，外观整体上看还是蛮精致的，不过细节上也有不足的地方，比如免工具抽拉式的两侧板固定后并不能达到很牢固，用手按压侧板顶部有轻微晃动。最后，如果你想要一款不需要5.25寸或者只要少量3.5寸盘位的箱子，那么FT05可以说是目前能提供非常出色的机箱散热与静音控制的一款箱子了，银欣一贯优秀的设计在FT05上表现的一览无遗，能让你感觉到大多数设计都是我们能用上并且很需要的！
优点：
1、出色的风道结构；
2、做工优秀；
3、防尘设计优秀；
4、免工具侧板安装；
不足：
1、侧板顶部按压会有轻微晃动；
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辽公网安备 21010202000549号
发表于 2015-3-27 03:01
发表于 2015-3-27 12:11
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