开盖
8700K开盖其实很简单，之前涉及到的一个问题就是什么情况下需要开盖是最合适的，如果是8700K体质是大雕的话，仅仅是4.8GHz这种频率完全可以不用开盖，因为较低的电压在4.8GHz这种频率下温度表现会很好，intel的高科技硅脂主要作用是增加热阻，如果体质很差或者体质一般但是温度对电压超级敏感的情况下也适合开盖。开盖之后除了替换DIE接触的硅脂以外，有条件的还可以替换或者处理一下IHS散热顶盖，记得德国某电商有改用银合金同时抛光镀镍的替换散热顶盖，为的是增加导热率，当然价格也不菲。 开盖工具也很简单，某宝价格差不多是十几块钱一套，做工挺粗糙，但是效果没什么问题。需要留意的是可以给开盖工具做一些保护，比如跟CPU接触的部分贴一些胶带以作为缓冲，防止震动引起内伤，这样只是保险，其实不做可能也没什么。  处理一下开盖工具  处理一下开盖工具  开盖工具集合 液金，硅脂，绝缘胶带，棉签，704硅胶，开盖工具，热风枪这些都是需要的。过程也非常简单，按照下面一步步来是不会有什么问题的。 第一步：热风枪加热，加热到金属顶盖刚刚烫手即可，然后把待开盖的处理器放到开盖器上；  第二步：用六角扳手拧动开盖器的滑动模块，顶住散热顶盖的时候可以再用热风枪加热一下；  第三步：用力拧，能感觉到“咯噔”一下，声音可能很弱，但能感觉到一点震动，这个时候已经开盖成功了；   高科技相变硅脂据说稳定性很好 就是导热率糟烂  再来一张特写 第四步：处理掉散热顶盖和PCB基板上的硅胶残余；  处理好的处理器 第五步：涂上液金，一般情况三滴就够了，涂上之后液金的厚度大约不到1mm，用棉签给液金摊平；  涂好液金的处理器特写  特写  特写 第六步：给散热顶盖边缘重新涂上704硅胶，注意硅胶一定不能涂多，最好用牙签来涂，一圈不要完全涂死，留一个缝隙；  这个我涂的有点多了 其实应该是尽量的少 第七步：涂好硅胶之后马上粘到CPU上，然后安装到插座上，固定好扣具，平放个几小时后即可装箱；  以上就是简单的8700K开盖步骤。 |
开盖有风险，下手需谨慎
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