拆解
 键盘拆解 把所有键帽都拔下来，拆掉定位板上面的17颗螺丝后就可以把定位板做分离，定位板和键盘PCB没有固定在一起，所以这里很好拆卸。因为右上角的Logo是另有螺丝固定，所以不能强行拆卸。  键盘底部2颗螺丝 只有将键盘底部的2颗螺丝拆掉才能把金属Logo拆下来，一颗是在键盘右侧脚贴的下面，另一个是在右侧支撑脚的内侧，所以拆卸的时候这里一定要注意一下。  拆掉定位板 拆掉定位板以后会看到定位板和PCB的中间有一层塑料膜，在这里起到对PCB一定保护的作用，防止正面的走线被定位板划伤，也有一定的液体防泼溅的功能。  指示灯导光板  金属Logo  金属Logo背面  出线口特写  磁屏蔽环 键盘的出线口明显做了防拉扯保护，而在线路的内侧部分配置了磁屏蔽环，这就是为什么我们在线缆部分没有看到磁屏蔽环的原因，华硕在这点上做的比较贴心。  键盘底壳特写 在底壳的部分仔细看你会发现键盘前端位置有银色的强磁铁，但是数量不太对，本应该有6个磁铁，右侧部分却少了一个。这就是前文提到的内置磁铁的小问题，应该是安装时遗漏了一个，但是不影响使用。  PCB正面特写  主板编号及生产日期  轴体特写  PCB背面特写  线缆接口特写 线缆与PCB的接口部分做了灌胶处理，接口根部用热熔胶进行了固定，这里之所以这么设计肯定跟键盘的防水性息息相关，怕有液体深入这里造成键盘的短路，从而烧坏电脑端的USB组件。  灯控芯片特写 灯控芯片采用的是维盛公司的LS12L12A控制芯片，键盘上这样的灯控芯片一共有三个，等于就是一个芯片控制一种颜色，RGB三个颜色混在一起就是我们需要的颜色。因为芯片上刷了一层胶所以型号拍的不太清楚。  主控芯片特写 主控则是维盛公司的VS11K09A-1芯片，采用ARM Cotex-M0 32Bit MCU设计，内置64K Flash ROM和8K User RAM存储空间，性能足够但并不是最优质的主控方案。  光轴底部特写  光轴特写 在PCB的背面可以看到光轴的底座，内衬一个弹簧控制轴体的压力，在轴体的两侧有发光二极管，下压轴体时光线会穿过轴体到另一端，实现按键的触发状态。  卫星轴内的钢丝杆  指示灯Led灯珠 通过拆解部分可以看到键盘的内侧部分没有做十分全面的防水保护，只有接口部分做了灌胶的防水处理，所以在使用的时候键盘仅仅能承受泼溅的液体，液体太多的话键盘可能会坏掉。 |
hider2015 发表于 2019-7-22 16:39
LOGO不是眼睛还不习惯看…
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