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Intel AMD合体迷你机内部曝光:主流独显被秒杀

2018-3-20 17:16| 发布者: 大胖鸟| 查看: 920| 评论: 12|来自: 快科

摘要: Intel Kaby Lake-G处理器首次整合了AMD Vega GPU图形核心,性能强大得不像话,GTX 1050 Ti千元级别以下的显卡完全都不是对手。年初的CES 2018大会上,Intel推出了新款旗舰级NUC迷你机“Hades Canyon”,内部处理器可 ...

Intel Kaby Lake-G处理器首次整合了AMD Vega GPU图形核心,性能强大得不像话,GTX 1050 Ti千元级别以下的显卡完全都不是对手。

年初的CES 2018大会上,Intel推出了新款旗舰级NUC迷你机“Hades Canyon”,内部处理器可选Core i7-8809G、Core i7-8709G等高端型号。

Intel/AMD合体迷你机内部谍照曝光:主流核显玩儿完

i7-8809G CPU部分为4核心8线程、频率3.1-4.2GHz,GPU部分为RX Vega架构、1536个流处理器、频率1063-1190MHz,搭配4GB HBM2高带宽显存,带宽204.8GB/s,也保留了HD 630核芯显卡,整体热设计功耗100W。

i7-8709G主要是CPU频率略微降至3.1-4.1GHz,其他可以说几乎完全相同。

Intel/AMD合体迷你机内部谍照曝光:主流核显玩儿完

该机将在今年春天上市(很快了),现在Intel官方放出了一张内部谍照,展示了主板的全貌。

Intel/AMD合体迷你机内部谍照曝光:主流核显玩儿完

为了充分利用机身内部空间,主板外形不太规则,其中底面(图示)安放着Kaby Lake-G处理器,Intel CPU+核显、AMD GPU、HBM2显存三部分整合封装在一起,另外还有200系芯片组,和完整的供电电路。

内存插槽、M.2接口和各种扩展插针则位于另外一面,暂时看不到。

输入输出接口提供了两个HDMI、两个DisplayPort、两个雷电3、六个USB 3.1、一个USB Type-C、一个SD读卡器。

供电为DC 19V,散热部分没有显示不过和游戏笔记本类似,双风扇设计,完整覆盖底部。

Intel/AMD合体迷你机内部谍照曝光:主流核显玩儿完

根据此前曝料Hades Canyon迷你机在1080p分辨率、超高画质下,可以流畅运行《古墓丽影:崛起》、《全面战争:战锤2》、《边境封锁》等游戏,整体性能介于GTX 1050 Ti、GTX 1060之间。

Intel/AMD合体迷你机内部谍照曝光:主流核显玩儿完


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最新评论

引用 lemonta 2018-3-21 11:35
厉害厉害
引用 PRjaCk 2018-3-21 10:39
犀利
引用 jhm211 2018-3-21 09:31
散热是个大问题啊
引用 zu7dao 2018-3-21 08:29
售价估计会很感人
引用 与歌 2018-3-21 00:10
路过
引用 半自働 2018-3-21 00:05
了解一下
引用 AKM 2018-3-20 22:22
这个好犀利啊
引用 CraZy_ZyQ 2018-3-20 22:08
多压制下 英伟达。
引用 dfc889 2018-3-20 21:58
厉害
引用 只是试玩啊 2018-3-20 21:25
不知道散热怎么样 反正下一台 不是这个就是STX了。。。
引用 心静则安 2018-3-20 18:48
秒杀独显
引用 沙漠的fei鱼 2018-3-20 18:08
这个厉害了

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