爆下一下我的另类收藏——AMD和Intel玩的最近的一次

大胖鸟

athlon1400 发表于 2014-7-4 10:20
不是Argon，是Pluto~

另外，你的P3外壳上的金属片是什么？我的那块就没有~我的也是Katmai核心

好眼力 核心确实说错了 这个编号对应的应该是argon

这个是我几年前二手市场买的

之前有一个朋友用的99年买的athlon 550 那个是250nm的pluto核心

那个金属片是卡位后面的散热片的

大胖鸟

athlon1400 发表于 2014-7-4 10:20
不是Argon，是Pluto~

另外，你的P3外壳上的金属片是什么？我的那块就没有~我的也是Katmai核心

PII 450好像塑料壳包裹的更严实一些  外观有差别的

元不动

本是好基友，弹J何太急 。

嘎嘎涛涛

zouqilo

athlon1400

大胖鸟 发表于 2014-7-4 12:58
PII 450好像塑料壳包裹的更严实一些  外观有差别的

PII的两端是封闭的，但我说的是性能上提升微乎其微~

我的PII PIII都只有背面一个风扇，正面就是一块塑料黑盒子，没有金属片~

大胖鸟

athlon1400 发表于 2014-7-8 14:35
PII的两端是封闭的，但我说的是性能上提升微乎其微~

我的PII PIII都只有背面一个风扇，正面就是一块塑 ...

我这个也是背面一个风扇 估计你的背面散热片比我的更大一些吧 slot 1的p3散热好像就这两种

athlon1400

大胖鸟 发表于 2014-7-8 14:40
我这个也是背面一个风扇 估计你的背面散热片比我的更大一些吧 slot 1的p3散热好像就这两种

查了下，P2的封装叫SECC(Single Edge Contact Connector)，P3则是SECC2，SLOT 1的P3全部都是SECC2

SECC看起来很高大上，SECC2因为发热大，两边开放

顺便说下，早期赛扬是 SEPP (Single Edge Processor Package)，官方原因是比SECC成本低~当然，马上被成本更低的PPGA (Plastics Pin Gird Array) 取代了，我见过的SEPP以300A和333居多~

大胖鸟

athlon1400 发表于 2014-7-10 09:22
查了下，P2的封装叫SECC(Single Edge Contact Connector)，P3则是SECC2，SLOT 1的P3全部都是SECC2

SEC ...

高制成带来的全速cache让后来的U没必要搞那么大了 成本还低一些