设为首页收藏本站

开启辅助访问

外设堂 › 首页 › 查看评论

AMD新一代RDNA3大爆发！全新封装技术加持

评论 (9)|发表评论

引用元不动 2021-1-4 12:22: 水冷散热即将成为主流方案了！

引用大树在生长 2021-1-4 10:03: 围观

引用 PRjaCk 2021-1-4 09:44: 犀利

引用 CraZy_ZyQ 2021-1-4 00:02: 看看

引用灬Pei 2021-1-3 22:34: 起飞

引用那不拉西 2021-1-3 19:47: 拳打intel 脚踢nvida amd牛批

引用 Kuriboh 2021-1-3 17:49: 牛批

引用在寂寞中季节 2021-1-3 16:33: 有点 6 啊

引用 huangben555 2021-1-3 14:39: 卧槽，这也太牛逼了，要起飞了。

手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号

GMT+8, 2026-4-6 09:13 , Processed in 0.046565 second(s), 9 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

返回顶部