拆解
键盘整体拆解还是很容易的，结构模块设计很清晰，内外双壳结构让拆解会更有信心，但需要注意的是尽管内壳整体横向抽拉很解压，但排线还是很脆弱，需要缓慢拉到一半的时候拔掉子PCB与主板的排线才能完全把内壳部分抽出来。  拧下底壳脚垫下的螺丝 侧边灯带模块可以打开  内壳部分可以直接抽出 注意中间的排线部分  分开内壳总成与铝合金外壳  底壳边缘最薄的位置达到了3.10mm厚度  从铝合金侧面外壳能看到 最厚的部分将近1cm  铝合金外壳总成特写 能看到CNC成型的铝合金外壳内侧做工也非常优秀，精度很高，甚至专门为Type C排线开了埋线槽。  塑料结构的内层外壳背面  从内壳种取出主板总成  主板总成与内壳是通过这样的脚垫挤压固定  完全取出Gasket结构的内胆  Gasket结构特写 微星X68K的内壳结构设计挺巧妙，Gasket结构部分包括FR4定位板、PORON夹心棉、IXPE轴下垫、PET轴底垫、硅胶缓冲垫以及PORON填充底棉，这个内胆部分依靠边缘总共8个胶垫填充挤压固定，整体内壳与内胆贴合度很高，特别是与内壳接触的PORON填充底棉，做工非常好。  与内壳接触的PORON填充底棉  PCB部分  VISION VS11K70A磁轴优化的专用MCU 键盘用的是第三代霍尔磁感应IC方案，最高支持到0.01mm RT行程调节。  南京沁恒微电子WCH CH448U双刀八掷的模拟开关芯片 总共6颗 |
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