烤机
很多玩家都很关心烤机数据，因为无论是单烤还是双烤，都是最大化压榨性能的测试，只要烤机数据好看，游戏或者高强度办公的场景下，都不会有大问题。 初代Area-51m在双烤表现上就已经是笔记本中的顶尖水准了，如果我没记错的话，初代可以压制120w+180w的双烤功耗。下面就来看看R2的实际表现。本次所有的烤机测试均使用的原配硅脂，风扇满转速，并在28摄氏度左右的环境内进行测试。这里额外再提及一下，对于烤机的表现，不光要看温度表现，还要看长时间烤机的功耗以及稳定程度，以及机身不同位置的温度和风扇噪音，综合表现好才是真正的烤机过关。 首先祭出单烤CPU，10核心5.0GHz，烤机5分钟后，功耗和温度基本稳定，95度上下，175w功耗，机身最热的地方在开机键附近，键盘整体温度控制的非常好。这个数据个人认为是非常合格的。     然后继续深度压榨CPU性能，单烤FPU，同样是10核心5.0GHz，烤机5分钟进行测试。瞬时功耗会直接跳到260w左右，然后会有一定幅度的降频，会在4.5-4.8GHz这个区间内浮动，然后整体功耗在230w左右，可以说是巨大的功耗了，结合网络上面的i9-10900K的评测，在单烤FPU上面，R2基本上是最大化的发挥了10900K的性能，并没有太多的性能损失，虽然温度会持续保持在99-100度左右。其实在单烤FPU这个环节我是相当满意的，毕竟市面上总散热功耗设计在200w以上的笔记本实在是太少了。  难能可贵的是，在FPU环节，R2机身各位置的温度表现控制的也很不错，最热的地方依旧是开机键附近，手放在键盘上使用时，并不会有太明显的灼热感。        最后就是大家最关心的双烤场景了，我选择的是Stress CPU+Furmark组合。直接说结果，CPU端最终的功耗大约在150w左右，频率方面大约在4.5-4.7GHz上下浮动，温度为99-100度左右；GPU端功耗可以维持在195w以上，最高温度为78度，除了开机LOGO附近区域突破50度以外，机身其他位置的温度控制依旧比较稳健，不烫手。     另外我还测试了FPU+Furmark的组合，CPU平均功耗为170w左右，频率大约在4.0-4.3GHz上下浮动，100度，GPU端依旧在195w左右，大约80度。机身温度和刚刚的双烤测试场景基本一致。  再说一下风扇噪音，满转速下，噪音可以控制在60分贝以内，成绩非常优秀，而且风扇没有额外的杂音，更多的是浑厚的风声。  |
AKM 发表于 2020-7-19 21:26
对于笔记本来说，这个温度，相当可以了，当然除了价格，哈哈哈。
飞天神猪 发表于 2020-7-23 14:10
10900k更适合丢在顶级游戏本里，温度能看，而且全核5.0g更容易，就是不知道这个适配器要多大
fragbear 发表于 2020-7-23 21:28
这代为了迎合整体设计语言。。美丑两极分化
Kuriboh 发表于 2020-7-23 15:32
想要，就是要不起
对3，要不起……只是试玩啊 发表于 2020-7-23 14:56
这个本子，我是欣赏不鸟了。还是喜欢以前的红黑配那个。。。
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