国行勇士对待自己的机器绝不手软，也绝不会再投入太多，相信很多硬破后的小伙伴折腾超频一定很在意温度 ，某宝有订制金属外壳的，全金属AB壳势必影响手柄蓝牙信号，所以单金属后壳会更适合，但看了一下价格劝退，299，这破机器现在能卖几个钱，一个后壳299！果断采用plan B，在后壳内贴一层石墨烯铜箔，然后重新做一遍导热。switch拆解是很容易的，唯一麻烦的就是拆解Tegra x1芯片外面金属屏蔽罩需要一些耐心，再有就是switch原装塑料后壳不禁折腾的，导热垫整厚了可能外壳就会给顶变形，再有侧边的三颗小螺丝拧几次后必松，会导致外壳缝隙增加，不过好在这个替换塑料后壳十来块钱一个，大不了换一个新的。
其实如果你不超频的话，大可不必这样折腾，不在乎成本的话还是换金属后壳来得简单。下面分享一下简单的改造过程。
先拆开后壳 一共需要拧下主机上面的10颗螺丝 注意先拆掉手柄和拔掉所有卡
然后拆掉铝合金内罩，这个拆的时候注意变弄弯了。
热管上面的减震棉建议清理掉 这个位置后面可以换上导热垫（0.5mm~1.0mm）
出风口热管上面的减震垫要清理掉
扣具上的导热凝胶要清理干净
取下热管能看到Tegra x1处理器上面的屏蔽罩
这个屏蔽罩拆解要用尖头美工刀 从卡扣位置开始撬开 要有耐心
取下后清理干净内外的硅脂
这一层很薄的铜箔要撕掉 直接改热管直触
这个铜箔作用应该是把核心的热量传导至整个金属屏蔽罩上面，增加导热面积，其实这个散热器位置刚好热管直触到核心，选对硅脂散热不成问题。
撕掉后铜箔后屏蔽罩中建镂空正好对应Tegra x1核心位置
两边的LPDDR4X内存颗粒上面可以贴上0.5mm的导热垫
强迫症的话可以清理的再干净一些
涂好硅脂 建议用粘稠一些 TFX和PK3之类的就可以
之后回装撒热管 上面贴好导热垫（0.5mm~1.0mm）之间即可
扣具部分也可以加上导热垫
回装铝合金内壳 贴上1.0mm和0.5mm的导热垫（CPU热管下面部分用1.0mm）
裁好的石墨烯铜箔
贴好 强行用塑料后壳散热
之后再回装后壳就完事了，散热效果还是很明显的，不超频的话主机模式跑个塞尔达一个小时，cpu也就40℃，超频的话可能会高一些，但也不会超过50℃。switch2已经快到门口了，最快今年就能上，包括oled版和续航版现在也都挺便宜了，收个二手的，自己折腾一下也是可以的。
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发表于 2024-4-28 14:41
发表于 2024-5-7 19:26
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