Intel低调发布酷睿B系列：65W整合封装

Intel日前对八代酷睿大扩军，一口气推出了多种型号的高性能移动版和桌面版，不过几乎没人注意到的是，Intel还悄悄增加了一个酷睿B系列。

该系列目前只有三款型号Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B，规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致，包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65W)等等，就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。

不同之处在于，它们都不是传统的LGA1151独立插座式封装，而是改成了FCBGA1440整合式封装，就像是笔记本处理器那样焊接在主板上。

它们的规格显然高于同时发布的高性能移动版H系列，但是Intel强调，这并非新增一个单独的B系列，而是为了满足一体机等特定紧凑型设备的需求，它们内部空间有限，尤其是高度限制非常大，但又需要强大的性能，因此更占空间的独立插座就不合适了，整合封装就非常好。

可以想见，未来在高端一体机、迷你机等产品中，会看到这些酷睿B系列的身影，提供等同于高端台式机的性能。 

不过受制于热设计功耗和加速限制，它们的性能，尤其是多核心性能，会比不带B后缀的标准版低一些。

另外，Intel还悄悄增加了一款移动芯片组CM246，相当于HM370的增强版，支持24条PCI-E 3.0总线、六个USB 3.1 10Gbps接口、八个SATA 6Gbps接口、vPro博锐、Optane博锐、RST企业版技术，热设计功耗3W。

它用来搭配和八代酷睿高性能移动版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移动处理器，用于移动工作站，这俩也都是6核心12线程，尤其是前者和旗舰Core i9-8950HK规格基本一致，并且额外支持ECC内存、博锐技术。