去年10月25号小米在北京工业大学发布了小米MIX,并提出“全面屏”概念。今年,小米又发布了其续作小米MIX2,不仅手感更加舒适,使用体验也更加接近一台正常的手机。 那么,小米是如何做到这样的呢?一起来看看GeekBar带来的真机拆解。
MIX的发布可谓是技艳四座,手机居然可以做成这样。 开箱
设计
全面屏2.0
拆解过程 1、关机
2、使用吸盘打开后盖 3、使用撬片开启分离不干胶,打开后盖
4、拆除10颗挡板固定螺丝 5、移除挡板
同时这个挡板上充当射频天线。 6、断开指纹连接排线,即可取下后盖
陶瓷材质的后盖,做工十分精良 NFC天线&指纹模组集成在后盖 后盖上还贴有散热贴纸,通过不干胶和卡扣与中框固定
主板-电池-副板 整体观感很整洁,没有杂乱排线 7、断开主板连接排线,拆除1颗主板固定螺丝 8、取下主板
主板黑褐色,表面覆盖金属屏蔽罩 9、拆除7颗音腔固定螺丝 10、取下音腔、还有一根射频同轴线连接在音腔
音腔上印刷有射频天线 11、断开副板上的主板连接排线和呼吸灯排线 12、取下副板
Type-C接口集成在副板? 13、抽出电池易拉胶,取下电池
电池容量3300mAh,飞毛腿电子代工 MIX2的屏幕固定在中框,中框并没有使用陶瓷材质,改用金属材质,便于量产,同时成本得到控制。MIX2的中框设计的比较圆润,握持感佳,但是边框略厚,显得全面屏黑边略宽。 主板元件布局&简介
小米MIX2的硬件配置足够旗舰骁龙835+6GB运存,64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均为目前安卓最高配置。 PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电,SMB1381也是高通目前最高端充电芯片,支持9V 2A快充。 WI-FI芯片采用WCN3990,支持2*2MU-MIMO,蓝牙5.0等先进技术。 全网通,支持绝大多数国家的4G频段,这对射频电路设计要求很苛刻。 拆解报告 1、MIX2的陶瓷材质后盖,质感很强烈。 2、射频天线&NFC线圈集成上部保护盖,采用触点连接。由于支持众多频段,天线设计略复杂。 3、内部结构采用主板-电池-副板三段式设计,大部分手机采用这样的设计结构,利于研发和修复。 4、中框为金属材质,与屏幕模组背板一体化设计。中框设计圆润,视觉导致屏幕边框变宽。中框有4个断点,注塑工艺,顶部与底部为射频天线。 5、主相机采用小米6同款注射,支持光学防抖。前置相机设计在底部,尺寸极小。 6、核心发热芯片位置涂有大量散热胶,热量通过屏幕背板输送到中框位置。 7、为了全面屏,背后指纹设计,部分用户不适应。 8、修复前代听筒问题,采用常规听筒扬声器+导管设计,接打电话体验正常。 总结 今年是全面屏手机爆发的一年,作为提出全面屏概念的小米,更新了MIX2。 MIX2相对于MIX,改善了诟病的听筒问题,使用常规的听筒扬声器配合导管,听筒音质与正常手机无异。另一个是将屏幕缩小到18:9的5.99寸,单手握持更友好。抛弃陶瓷边框使用金属材质,更易量产,降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材质的又一次进步。 如果MIX是小米全面屏的试水之作,那MIX2则是全面屏的成熟之作。 |
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