AMD详解EPYC：采用4x8核的MCM封装 成本暴降41%

AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper处理器都采用了多Die MCM整合封装设计，每个Die有八个核心，并排四个、两个得到了最终的32核心、16核心产品，而这种方式被很多人戏称为“胶水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC发布之后做出了这番点评。

想当年，Intel第一批双核心就是这么“胶水”而来的，AMD很是讽刺了一段时间，那么为何AMD如今也要这样做呢？

HotChips大会上，AMD对此做出了解释，称根本原因还是节省成本，而且效果非常明显。

AMD透露，EPYC、Ryzen的每个八核心Die面积为213平方毫米，EPYC上用了四个，总计852平方毫米。

如果采用单独一个超大规模的Die，直接集成32核心，那么面积将达到777平方毫米。

二者相差的大约10％面积，主要来自核心间互连的Infinity Fabric总线物理层和逻辑电路，以及重复的电路。

AMD表示，这种多Die设计的成本比一个完整Die低了足足41％，同时也能大大提高良品率，而这正是AMD能将Ryzen、EPYC系列的价格定得如此之低、如此有性价比的关键原因。

AMD给出的示意图还证实，EPYC处理器里的每个Die都有四条Infinity Fabric，其中三条用于和其他三个Die沟通，还有一个用于对外互连。