Google公布更多Project Ara模块手机细节

從 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara，能夠像 PC 一樣隨意訂製功能的手機，在 Google 強勢推動下逐漸走向現實——如果這一次 Google 成功了，說不定會改寫整個手機行業高度集成化的生產、銷售方式。

但在手機實際發售之前，Google需要讓別人知道如何為 Project Ara 生產相應的模組，所以今天 Project Ara 的官方網站上發布了「模組開發工具包0.1版」（Module Develop Kit），告訴別人如何為 Project Ara 如何設計、製造模組。

根據文件，Project Ara 結構而下：

• 模組（Module）：也就是為 Project Ara 提供功能的組件，被分為兩種類型：前置模組（front module）和後置模組（rear module）。前置模組是指那些影響用戶互動、可供​​性介面的部分，比如螢幕、喇叭、麥克風等；後置模組則是指提供功能，但不直接面對用戶的模組；
• 框架（Endoskeleton）：框架就是 Project Ara 的底板，它決定了手機的大小，上面預留不同的插口，方便插入模組。它將擁有三種尺寸：Mini、Medium 和 Large。值得注意的是，現在還沒​​有 Large 尺寸的具體情況。
• Top：就是手機頂部，用於放置音量鍵的地方；
• 積木接口（Interface Block）：放置在框架上，為模塊提供電力，並連接數據的地方；
• 電控永磁（Electro-permanent magnets）：Project Ara 通過電控永磁的方式來讓模塊附著在框架上；
• 模組外殼（Module Shell）：被設計為可更換的，而且可以透過 3D 列印的方式生產，可根據用戶自定義。

下面這兩張圖能更加直覺地告訴我們 Ara 的結構：

Google 定義了三種尺寸的模組，下圖可以看到具體大小：

文件裡還透露了好幾種模板：

這份文件的流出，對深圳的山寨廠商來說，會是一個很好的啟發吧。