AMD处理器今年来得特别犀利,舒服了多年的Intel完全被打了个措手不及,高端领域拿出最多18核心的Core i9/Core X系列发烧级产品,主流领域也准备在八代酷睿上全面普及6核心。 匆忙行事必然难以周全,搭配Core X系列的X299主板就因为留给厂商的设计时间太短,被玩家发现普遍存在供电电路严重过热的情况,,散热片能轻松超过80℃,背板甚至会超过100℃。 第一主板大厂华硕首先做出了回应,已经将对旗下的X299 ROG Rampage VI Apex主板进行升级,花大力气重新设计了供电部分的散热,将原本一整个实体的散热模块,优化为密集鳍片,以增加风流 同时,华硕还增加了外挂点,可以额外添加一个小风扇来辅助散热,背部对应位置也增加了辅助背板。 值得一提的是,华硕还特意联系咨询了曝出X299过热问题的超频玩家Der8auer,听取了后者的意见,才完成了重新设计。 目前尚不清楚其他主板厂商是否也会采取类似的升级措施,以及对已经卖出的X299主板会有怎样的后续服务。
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