本次2017 ROG发布会是华硕特别安排独立于昨天的华硕全球发布会的一场产品发布与体验专场,这次发布的包括笔记本(ROG Zephyrus等),主板(ROG Rampage VI Apex 等X299以及ROG Zenith Extreme X399),显示器(ROG PG35VQ等)以及鼠标(ROG PUGIO)。本次ROG发布会华硕也是相当重视,现场登台的除了华硕核心管理层还有在去年ROG十周年也没有露面的ROG产品与营销团队负责人,并且将ROG今年的产品与技术应用规划全盘托出,现场除了相关产品发布,还有包括AURA SYNC SDK开源应用计划。![]() ![]() Intel X299平台概况
包括支持LGA 2066接口14nm的Skylake-X与Kabylake-X架构的Core X系列处理器,更高的四通道DDR4内存频率支持,更多的USB 3.1接口支持,全面支持Intel Optane Memory傲腾内存支持,基于CPU的虚拟阵列技术Intel VROC。本次发布的X299除了ROG还有TUF以及PRIM系列的X299,而且我们看到比起ROG系列后两者也依然保持特色,看来也是因为有太多的想法在单独ROG系列上并不能全部实现。 大头ROG的X299包括Rampage VI Extreme(PPT发布,稍晚一些上市,定位全能型应用的旗舰),Rampage VI Apex(很快会上市 依然是一款定位回归ROG原始理念的极限超频系列),ROG Strix X299-E GAMING(很快会上市,定位电竞与游戏应用的系列)。 ![]() ![]() ROG Strix X299-E GAMING ![]() ROG Rampage VI Apex ![]() R6A基本规格 ![]() 特色的双ROG DIMM.2接口 最多支持四条M.2 2280规格的SSD ![]() Apex依然保持了个性化PCB板型 SATA接口已经被玩坏 ![]() TUF X299 MARK I,还有MARK II 但只有MARK I带全盔甲 ![]() TUF X299 MARK I参数规格 TUF系列特色是保持了盔甲设计,并且非常注重PCH芯片以及M.2 SSD的辅助散热,我们看到PCH部分有独立的一颗风扇。 ![]() TUF X299 MARK I接口部分 ![]() PRIME X299 DELUXE M.2辅助金属散热器与桥芯片散热整合度很高 ![]() 平台特写 ![]() ROG从Z270开始提供了各种M.2 SSD散热解决方案 这个不难想象,随着M.2 SSD的性能增强,SSD的热量也越来越大,ROG的理念就是,只要插在ROG的主板上,我们就有义务来规划散热解决方案,这个说法很够6! ![]() 再次推动RGB灯光效果的新玩法 增加了ADDRESSABLE接口,更丰富了控制方案选择 ![]() 论现在全平台RGB灯效哪家强? ![]() ROG RAMPAGE VI APEX 这是ROG的第二款APEX R6A的风格相当鲜明 ,追求视觉个性化与冲击超频极限的专一方案,而且在极限超频这部分的配置方面,就算是定位旗舰的RAMPAGE VI Extreme也给Apex做出了让步。 ![]() Strix X299-E GAMING主板概况 ![]() Strix X299-E GAMING 多GPU的PCIE速度分配情况 ![]() PRIME X299-DELUXE主板规格 ![]() 这是一颗Core i7 7900X 10核心20线程 不过这个跑CB R15温度并不理想啊 ![]() 这里强行回顾一下Ryzen 1800X此项得分是1700+ ![]() 支持AVX-512后同样在BIOS中有为超频让步的AVX-512指令集执行倍频offset ![]() ROG有一款旗舰 ZENITH Extreme 没错这是X399 可惜没有CPU尽头 ![]() 这款AMD平台的最强福利看似更像是Hero这个级别的增强,然而并没有Intel平台的X299看起来功能丰富 |
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