关于Intel新一代发烧平台,PC Gamer今天报道称,巨头赞助了他们6月13日的E3活动,届时将发布i7-7740K以及X299主板。 此前的说法是月底的台北电脑展,暂不清楚Intel是全部推迟,还是分批亮相。 关于X299主板,其最大的变化就是LG2066新接口,不过微星和技嘉已经悄悄向外界透露了新主板的设计。 因为取代的是X99,又是服务HEDT,所以这批主板都不惜各种堆料,比如微星就带来了全副M.2散热装甲,四条PCIe 3.0 X16插槽,也就是最高四路SLI或者CF,当然,还有RGB炫光。 技嘉方面则是归属到专注游戏的AORUS“雕牌”,有着非常独特的M.2散热设计,板载数码显示窗,用于快速排查主板问题等。 按照此前的说法,Intel新HEDT分为Kaby Lake-X(4核,如i7-7740K、i5-7640K等无核显产品)和Skylake-X(最高12核),最高四通道DDR4-2667内存,支持多达24条PCIe Gen 3.0通道。 |
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