Intel昨晚正式发布Xeon Scalable处理器家族,平台代号Skylake-SP,划分为四档,铜、银、金、铂金。 所谓的Xeon Scalable(可伸缩、可扩展)也就是取代此前的Xeon E/EP/EX,主要是E5/E7这些多路产品,目标都是企业级客户。 正如此前预判的那样,Skylake-SP将支持Omni-Path高速互联架构(100Gbps)、万兆因特网借入、第三代AVX-512指令集、傲腾SSD,与Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗舰产品互补或者说搭配干活。 插槽方面采用LGA3647,和Xeon Phi一致。具体的产品方面,Xeon-P 8180M(8xxx系列,28核、56线程,2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W),最入门Xeon-B 3xxx系列。Intel表示,Skylake-SP将于今年夏季出货。 Intel昨晚正式发布Xeon Scalable处理器家族,平台代号Skylake-SP,划分为四档,铜、银、金、铂金。 |
手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2024-5-19 14:18 , Processed in 0.071352 second(s), 15 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.