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AMD立大功!Intel新发烧平台将提前发布

2017-4-10 10:12| 发布者: 大胖鸟| 查看: 667| 评论: 11|来自: 快科技

摘要: AMD Ryzen步步紧逼,Intel却似乎并不着急,但也逐渐显露出了一些迹象,比如Core i7-7700K、Core i3-7350K等明星产品的价格已经开始松动,未来产品也要提速了!根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Ka ...

AMD Ryzen步步紧逼,Intel却似乎并不着急,但也逐渐显露出了一些迹象,比如Core i7-7700K、Core i3-7350K等明星产品的价格已经开始松动,未来产品也要提速了!

AMD立大功!Intel新发烧平台将提前发布

根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布,但是现在大大提前了,5月31日-6月3日的Computex台北电脑展上就会登场!

最新资料显示,Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),也就是只剩下两个多月。

两套处理器搭配的芯片组X299(Basin Falls)则将从25周之后提前到22周左右量产,也就是5月底6月初。

目前,各大主板厂商都已经开始准备X299芯片组新品了。

AMD立大功!Intel新发烧平台将提前发布

Intel之所以如此着急,业内人士分析与AMD有着莫大的关系。后者也在准备新的桌面发烧平台,最多提供16核心32线程,支持四通道DDR4内存和更多PCI-E 3.0通道,而配套芯片组很坏地叫做X399。

Skylake-X处理器已知有三款产品,分别有10/8/6核心,四通道DDR4,最多44条PCI-E 3.0,热设计功耗均为140W。

Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K,热设计功耗却高达112W。——事实上,Kaby Lake-X家族只有4核心,内存也还是双通道DDR4,最多16条PCI-E 3.0。

它们都将改用新的LGA2066封装接口,只能配X299主板。

最后,Intel Coffee Lake平台有望在2017年第四季度亮相,在主流领域第四次也是最后一次使用14nm工艺,并可能提供六核心。

AMD立大功!Intel新发烧平台将提前发布


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最新评论

引用 2734丶纪屿 2017-4-11 09:46
农企加油
引用 zu7dao 2017-4-11 09:04
AMD加油啊,干翻intel
引用 fragbear 2017-4-11 05:29
牙膏厂动摇了
引用 水野哲 2017-4-10 23:02
amd 干得漂亮
引用 堂设外 2017-4-10 22:36
AMD 这点牙膏是我挤的嘻嘻
引用 lkj110 2017-4-10 22:31
看看
引用 2395425756@qq.c 2017-4-10 18:37
路过
引用 Kuriboh 2017-4-10 15:31
厉害
引用 箴言。 2017-4-10 14:20
竞争越激烈我们越开心
引用 PRjaCk 2017-4-10 10:42
犀利
引用 乖小乖 2017-4-10 10:38
沙发

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