来了！三星S7大拆解！

三星 S7 推出之後，除了外觀以及拍照功能外，還有IP68 級防水防塵功能讓很多人感到很意外，而一向喜歡拆解3C產品的 iFixit 近日也上架了S7的拆解報告，讓我們有機會更詳細地一窺 S7 內部構造。

iFixit 本次拆解的這台三星 S7 採用的處理器為高通驍龍 820，拆解正式開始之前，先來猜一猜，這兩台手機，哪邊是 S6、哪邊是 S7？

嗯，從正面來判斷這個問題似乎有些困難。翻個面就好判斷了，S6 的後蓋玻璃相對平整，S7 的後蓋則像 S6 edge 正面，兩側也是曲面。

好了，正式開拆。和同樣採用玻璃加金屬中框設計的索尼 Z5 一樣，S7 拆解的施力點還是在後蓋，加熱後，用吸盤吸起。

去年，iFixit 發現黏合劑是白色的，而今年 S7 上的黏合劑是黑色的。於是，iFixit 猜測這種改變是為了提高防水能力。不過 iFixit 也不忘打趣：這也可能只是為了符合外觀顏色而已。後蓋下面還有一層背板，可以通過擰螺絲的方式拆掉這一層背板。

不過這層背板上還連著一部分的重要元件，比如天線、喇叭。

背板拆下來是這樣的。

3000mAh 電池也有黏合劑。

500 萬畫素的前置鏡頭，鏡頭光圈為 f/1.7。另據這枚前置鏡頭的 CMOS 為三星自家的 CMOS，型號為 S5K4E6XP。

取下主機板，以及主機板上的 1200 萬畫素主相機鏡頭。不得不說的是，這顆表現出眾的鏡頭，其 CMOS 是由索尼提供的，型號為 IMX260，不屬於 Exmor RS 系列，算是索尼為三星「客製」化的產品。

好了重點來了，主機板上的零件。

• 紅色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 記憶體以及高通驍龍 820 處理器。兩者封裝在一起。
• 橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 快閃記憶體
• 黃色是安華高（之前收購了博通）AFEM-9040 多頻多模模組
• 綠色是 Murata FAJ15 前端模組
• 天藍色是 Qorvo QM78064 高頻射頻融合模組
• 藍色是高通 WCD9335 音訊 Codec
• 粉紅色是 Qorvo QM63001A 分集接收模組

主機板的另一邊：

• 紅色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模組
• 橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
• 黃色是 IDT P9221 無線充電接收器
• 綠色是意法半導體 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
• 天藍色是高通 PM8996 電源管理積體電路
• 藍色是高通 QFE3100 
• 粉紅色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射頻收發器

接下來是 3.5 mm耳機介面，上面有橡膠密封圈。之後iFixit 又在更多位置找到了這種橡膠密封圈。而這種設計與三星 S7 的 IP68 級防水有關。

高潮來了，這就是三星提到的「液冷系統」，確實覆蓋了多個重要元件範圍。不過，看起來和索尼的「雙熱管+矽脂」散熱方式還是不同。

最後，iFixit 給出的可維修分數是三分（一分最難修復，十分最容易修復），這個分數相比 S6 的四分，又更難修復了。