iPhone 6S芯片门？苹果自己设计有问题

关于A9处理器台积电和三星孰优孰劣的话题已经发酵快一个月的时间，其实对于普通用户，在日常应用中，二者的差别是几乎可以忽略不计的，除非极限跑测试，二者在单纯的CPU性能/耗电中有一些差别，台积电稍好些。

所以，苹果的2%~3%的官方说法还是可以参考的。

但是本着追根溯源的理念，难道之前那些民间测试呈现的天差地别都是作假吗？

首先，我们要明白，被大多引用的Geekbench3本身就是一款模糊不清的软件，其官方网站并没有给出测试的具体指标、算法等，单凭一组几分钟得出来的数字就断定优劣未免草率。这里，科技美学昨天的105台iPhone 6S可能价值多一些。

另外，回到Chipworks今日给出的拆解分析上，三星的A9确定使用14nm FinFET的早期版LPE（low-power early），而非改进版的LPP（low-power plus），台积电则很可能是16nm FinFET+。

Bnechlife在考察了测试细节后指出，如果是测试GPU高负载运算，二者在功耗表现方面其实差距微乎其微，如果单纯只是因为制程的因素，不会CPU落差这么大，GPU却几乎没有落差。我们可以大胆的推论CPU部分的设计可能出了问题。而从Chipworks的芯片照片也可以发现，不同制程的A9在芯片布局方面也不一样。

目前，三星和台积电晶圆成本价差在3成，而三星14nm成品比台积电在面积上又小了10%，最后单位面积差价可达40%，会算账的苹果当然不笨。

传闻苹果也要为了功耗落差的问题重新修改在三星投产的A9，如果该传闻为真，也等同苹果承认是自己设计的问题。

据说iPad Pro上的A9X此次由三星独家代工，苹果可别再出什么幺蛾子了。