最近发布的两款CPU都被开盖了，先是AMD的A10-7870K被开盖之后发现居然用上了钎焊散热材料，非常厚道。而随后Intel的14nm Broadwell处理器桌面版也被开盖，结果发现用的依然是硅脂。 廉价的AMD用上了钎焊散热材料，而价格昂贵的Intel居然还是用硅脂，感觉有些讽刺。 现在，台湾沧者极限论坛的网友soothepain曝光了一张号称是Intel下代处理器i7-6700K的开盖照片，虽然有些模糊，但依稀可见内部封装的散热材料依然是硅脂，并没有回归钎焊设计。 按照此前的说法，i7-6700K隶属于Intel的Skylake家族，是Intel的下一代产品，将于今年9月份左右正式发布。曾有说法称，Skylake处理器将放弃Intel用了好几代的硅脂导热设计，回归“远古”时代的钎焊散热。 但如果这次曝光的图片真的是i7-6700K的话，上边的说法显然是不成立了，Intel始终是那么抠门。
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