不出意外的话,Intel的下代处理器Skylake将在今年8月份和我们正式见面。 具体来说,Skylake是Intel的下代处理器,采用和Broadwell一样的14nm工艺制造,但更换了全新的架构,接口也从LGA1150变成了LGA1151。 此前,我们已经曝光了新接口的真身靓照和i7-6700K的跑分,后者性能可以说介于i7-4790K与i7-5820K之间,并没有奔4到“扣肉”的变化激烈。 现在,德媒带了Skylake平台资料介绍图,比较值得注意的亮点是新的GT4e核显性能(3D Mark11基准测试)相较Broadwell的GT3e提升了50%,而且更感人的是,热功耗还降了2W,仅为45W。 我们会持续关注真芯的测试表现,毕竟英特尔可不只是PPT做的好。 |
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