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AMD下一代APU全面进化到四核

2015-3-24 09:42| 发布者: admin| 查看: 2028| 评论: 0|来自: 快科技

摘要: AMD将在今年推出两大系列的APU,分别是面向主流移动市场的Carrizo,以及针对低功耗小型设备的Carrizo-L。二者代号接近,而且都会采用统一的Socket FP4整合封装,不过架构并不相同:Carrizo用的是挖掘机架构CPU,整合 ...

AMD将在今年推出两大系列的APU,分别是面向主流移动市场的Carrizo,以及针对低功耗小型设备的Carrizo-L。

二者代号接近,而且都会采用统一的Socket FP4整合封装,不过架构并不相同:Carrizo用的是挖掘机架构CPU,整合GCN GPU,热设计功耗15-35W;Carrizo-L CPU架构则是轻量级的Puma+,同时也有GCN GPU,热设计功耗范围则是10-25W。

USB标准组织官网上近日出现了几款Carrizo-L,型号分别是E1-7010、E2-7110、A4-7210、A6-7310、A8-7410,看来要成为7000系列。

从其他渠道获悉的情报显示,E1-7010是一款双核心,二级缓存1MB,热设计功耗比较低,但具体多少不详,可能是10W。其他几款都是四核心,4MB二级缓存,热设计功耗据说一样。

AMD下代APU型号曝光:泄密的反倒亮了

Carrizo家族的型号此前也有曝光,来自另一个标准组织SATA-IO的官网,已知有FX-8800P、A10-8700P、A8-8600P、A6-8500,但具体规格不详。

此外还有四款商务级型号PRO FX-8800B、PRO A10-8700B、PRO A8-8600B、PRO A6-8500B,预计和零售版差不多。

AMD下代APU型号曝光:泄密的反倒亮了

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