超频大神Der8auer近日将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开，在扫描电子显微镜下展示了AMD X3D缓存的真实面貌，其厚度仅为约5微米，即0.005毫米。 AMD的X3D缓存多年来为锐龙处理器带来大幅的游戏性能提升，但额外SRAM在物理层面究竟长什么样，极少有人能亲眼看到。
der8auer此次使用的锐龙9 9950X3D特别适合此类对比研究，因为它只有其中一个CCD配备了X3D，另一个则是普通Zen 5 CCD，可以在同一颗处理器内直接对比两者结构差异，无需跨平台对比。
测量显示，承载额外缓存的SRAM芯片层厚度仅约5微米（0.005毫米），为实现这种堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足10微米的厚度，使硅通孔（TSV）暴露出来，用于垂直电气连接。
随后CCD与缓存芯片通过混合键合工艺连接，铜触点精确对准后直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。
这意味着X3D结构在电子显微镜下可见的高度差并非来自缓存芯片，而是TSV和连接结构本身带来的高度变化。 此外第二代X3D缓存放置在Zen 5 CCD下方而非上方，CPU核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期X3D处理器，这也是当前X3D处理器能够维持更高加速频率的原因之一。 |
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