细节
![]() 侧边模块的立体分层设计很有特色 所有边缘均有倒角处理 ![]() 模块边缘接缝特写 ![]() 模块边缘接缝特写 ![]() 右上角白色的EV63型号logo ![]() 底壳也用了立体分层结构处理 细节精度很高 ![]() 取下键帽特写 ![]() 大键位卫星轴特写 ![]() 神秘X轴Ultra粉 ![]() 神秘X轴Ultra粉 轴体支持热插拔 ![]() 神秘X轴Ultra磁通量提高了50% ![]() 配合第三代霍尔芯片可以实现全段0.01mm RT ![]() 雾透PC键帽 最近几年又流行了 ![]() 铝合金拔键器 |
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