英特尔CEO陈立武在CNBC的节目中表示，英特尔晶圆代工业务18A工艺技术的良率近期实现回升，外部客户正申请开通18A产能，数家外部客户已经向英特尔预付了基板费用。 英特尔18A工艺目前良率提升速度达到每月7%至8%的行业标准，并在年底目标期限前提前达成了预期的缺陷密度与良率指标。 陈立武接任CEO之初18A工艺技术的良率并不理想，随后英特尔联合生态系统合作伙伴分析数据推进了良率修复。 得益于18A工艺的推进，英特尔Panther Lake CPU将在未来几个月内实现规模量产出货。 目前英特尔已与苹果公司和TeraFab签署了多年芯片制造协议，两家公司将利用英特尔最新的晶圆代工技术生产未来产品。 除18A工艺外，英特尔专为外部客户打造的14A工艺定于2028年进行风险性试产，2029年实现规模量产，该时间节点与台积电1.4nm工艺量产节奏相同。 英特尔目前已向客户开放14A工艺的PDK 0.5版本，并计划近期发布PDK 0.9版本。苹果公司与TeraFab的未来AI芯片均在对接14A工艺。同时英特尔EMIB先进封装技术的良率已达到90%。 由于Agentic AI涌现驱动高性能CPU需求暴增，有客户提出将全年需求预测提升3倍，英特尔正通过加快排产在未来几个季度内赶上需求，陈立武预计该CPU强劲需求将持续未来数年。
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