据报道，三星电子将于2026年第四季度启动基于CXL 3.1标准的CMM-D内存模块量产，单模块最大容量1TB，带宽72GB/s，接口基于PCIe 6.0。 CXL是基于PCIe标准的高速互连技术，可实现CPU、内存与GPU之间更快的数据传输。其核心优势在于内存池化，支持多处理器按需动态共享内存资源，降低数据中心总拥有成本。
相比上一代CXL 2.0产品最大256GB容量和36GB/s带宽，CMM-D 3.1实现性能翻倍，延迟进一步降低。新模块将多颗DRAM芯片与专用CXL控制器集成于单块PCB上。 三星此前已于2023年5月完成CMM-D 2.0样品开发，并向微软、谷歌、亚马逊、Meta等云厂商，以及戴尔、超微等服务器制造商供货，累计客户超过40家。 三星原计划于2025年第四季度推出CXL 3.1产品，后因传统DRAM和HBM需求强劲，内部调整了CXL的商业化优先级。 CMM-D 3.1的送样工作将于2026年第三季度启动。业内人士透露，三星内部计划在6月之后开始生产样品并分发给客户，若认证顺利，最早可在第四季度投入量产。 据Yole Group数据，全球CXL市场规模预计从2026年21亿美元增长至2028年160亿美元。
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