据报道，Intel已敲定未来两年的PC处理器路线图，Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake和Moon Lake四代产品将密集发布。 同时供应链人士确认，Intel PC平台“产品不会延期”，所有产品将按计划交付。 领衔的是定于今年三季度发布的Nova Lake，桌面版S系列最高配备52核心和288MB缓存，移动HX/H系列最高28核心，采用Coyote Cove大核与Arctic Wolf小核架构，目前已知酷睿Ultra 9/7/5三档型号，产品线覆盖高端至主流。 Nova Lake的继任者Razor Lake预计2027年四季度登场，采用Griffin Cove大核与Golden Eagle小核架构，关键亮点在于针脚兼容，用户无需更换主板即可升级，大幅降低迁移成本。 2028年将迎来两颗新芯片，Titan Lake面向移动平台，搭载名为Copper Shark的统一核心架构，即将大核与小核优势融合为单一核心设计，CPU和GPU两端均有重大架构升级。 同期的Serpent Lake将是Intel首款与NVIDIA合作的芯片，集成RTX-Tile显卡核心，直接对标AMD Halo系列。 此外，Moon Lake将作为Twin Lake的继任者，采用纯小核架构，面向低成本平台和Chromebook市场。
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