据报道，Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破，正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。 报道还称，微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计，已成为两家企业间的大型正式订单，此外Intel目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片 Intel 18A工艺节点被看作是代工部门的一个重大突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上称其为“美国制造的最先进工艺”，直接与台积电的N2工艺竞争，具有类似的SRAM密度和性能/效率数据。 有报道指出，对18A工艺的浓厚兴趣部分来自于Intel领导结构的变化，特别是新任CEO陈立武的上任，在他的愿景下，Intel将重点关注半导体设计自动化（EDA）、封装和代工。 另一个引起对18A工艺兴趣的原因是台积电的生产线目前过于拥挤，这迫使其他公司寻找替代方案。 目前，Intel似乎处于一个强有力的位置，可以作为台积电2nm节点的对手，尽管三星代工也在竞争，但尚未获得优势。 Intel 18A目前已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产，该工艺的演进版本Intel 18A-P已经开始生产早期试验晶圆。
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