苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。 据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发C1），对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。 分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。 另外，iPhone 18系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析师称苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通业绩产生重大影响。 资料显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。
|
手机版|外设堂
( 辽ICP备13014379号 )
辽公网安备 21010202000549号
GMT+8, 2025-4-30 12:07 , Processed in 0.057355 second(s), 15 queries , Gzip On.
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.
