iPhone 6 Plus传感器显微全集

iPhone 6已经经历了iFixit的完全拆解、ChipWorks的芯片观察，似乎没什么秘密了，但是相比于上代iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是5.5寸的iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。

这其中就有很多你可能完全没想到的技术。上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。

其实，iPhone 6 Plus在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器等等，只有气压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。

惯性传感器

iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone 6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。

顶部和底部封装照片：3×3×0.9毫米，和前代产品MPU-6500相比没有变化

MPU-6700/6500 MEMS设计几乎一致，但是ASIC电路局部有所不同

ASIC电路内核标记

MEMS内核显微照片

MEMS内核标记

BMA280封装照片：2×2×0.95毫米

ASIC内核照片

ASIC内核标记

MEMS内核照片

MEMS内核标记

气压传感器

iPhone手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸2.5×2×0.95毫米。

封装照片

ASIC内核照片

ASIC内核标记

ASIC纵向图1

ASIC纵向图2

MEMS内核照片

MEMS内核标记

MEMS纵向图

电子罗盘

和前两代相同，只是版本略有不同，AKM AK8963C，封装尺寸1.6×1.6×0.5毫米。

内核照片

内核标记

纵向基本结构图1

纵向基本结构图2

聚磁板及线圈纵向结构图

距离与环境光传感器

也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号未知，后者和iPhone 5S一样是AMS TSL2581。

距离传感器封装照片

距离传感器内核照片

TSL2581封装照片

TSL2581内核照片

TSL2581内核标记

指纹传感器

5S上的TMDR92又一次出现，它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Home键与期内的指纹传感器

内核照片

内核标记

样张1

样张2

MEMS麦克风

iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。

5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S上有两个，6 Plus上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。

第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS内核来自欧姆龙，封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。

麦克风1封装照片

ASIC内核照片

ASIC内核标记

MEMS内核照片

MEMS内核标记

内核OM样张

内核SEM样张1

内核SEM样张2

麦克风2封装照片

MEMS内核照片

MEMS内核标记

MEMS内核样张

麦克风3封装照片

ASIC内核照片

ASIC内核标记

MEMS内核照片

MEMS内核标记

MEMS内核样张1

MEMS内核样张2