苹果正在全力发展自家的桌面处理器，而他们已经在准备M3系列了，当然一同准备的还有M2系列。 根据DigiTimes消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺，也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。 台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel，并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。 苹果首款3nm芯片可能会在 2023 年推出，包括iPhone 15搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。 目前，M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，无论是M1、M1 Pro还是M1 Max，都是单die设计。传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU。 最后，采用台积电4nm技术，也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。
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