20亿晶体管：Chipworks深入拆解苹果A8 SoC

在昨天的报道中，我们以为苹果在A8中使用了6核心的PowerVR GX6650，以便“简单粗暴”地带来50%的性能提升。但事实上，该芯片仍沿用了4核心GPU架构。

A8的CPU直接继承于A7上所使用的四核G6430 GPU，因此它的确切规格应该是GX6450。

GX6450包括了一些性能优化和功能升级——比如ASTC支持(这点苹果已在文档中证实)——因此新款Apple A8 SoC仍处于“自然发展”之中。

A8所采用的是20nm制程，大小为19.1平方毫米(A7为22.1平方毫米)。也就是说，A8比A7在内核上空出了更多的空间，但这部分空间又被更复杂的GX6450和可能增加的SRAM(用于CPU缓存)所填满了。

与GPU部分不同，CPU方面出现了部分“缩水”，Chipworks估计它从A7时代的17.1平方毫米，缩减到了A8的12.2平方毫米。

当然，苹果还对CPU周边作出了一些调整，Chipworks认为二级缓存已被重组为per-core设计，而没有了A7上那种single block。

移除了PoP DRAM之后的A8芯片

最后一块显著的部分，就是A8上的SRAM缓存。在A7上，它的容量为4MB，并且同时为CPU和GPU服务。A8上也延续了这一设计。

不过，由于制程从28nm缩减到20nm，其SRAM的尺寸却成功地减少了50%。此外，Chipworks预计当前单元尺寸(cell size)约为0.08平方微米，而A7上的则是0.12平方微米。

总体而言，Chipworks的分析指出，A8采用到了台积电(TSMC)的20nm封装工艺，因此芯片尺寸减小了大约15%。(A8 89平方毫米 vs. A7的104平方毫米)