在对手持续的竞争压力之下，Intel处理器这几年的脚步是越来越快，每一代产品都有巨大的变化，而且更新换代越来越快，新品信息公布也是越来越提前。 Intel此前已经发布了代号Tiger Lake的第11代酷睿低功耗版，只针对笔记本，后续还有游戏本用的Tiger Lake-H，而面向桌面的是Rocket Lake，官方已确认要到明年3月份才会发布。 但是毫无征兆地，Intel突然公布了Rocket Lake的详细架构信息——提前四五个月官方偷跑，可是从未有过的行为，原因你懂的。
Rocket Lake仍将采用14nm制造工艺，基本确定也将是Intel最后一代14nm处理器。本次公布的资料中虽未提及这一点，但恰恰从侧面予以了证明，否则如果是10nm工艺的话，肯定会当成宣传重点。 CPU架构方面，升级为全新的“Cypress Cove”，IPC(每时钟周期指令数)将会提升两位数，也就是超过10％，但没有明确是对比哪一代。 同时还有新的超频技术、能力，不过没有具体细节，而且最近几代产品每次都会这么说，但一直仅限K系列。 很不幸的是，它最多只有8核心16线程，对比现在10代桌面酷睿的最多10核心20线程还退了一步，显然是14nm工艺无法承受之重。 传闻中，Cypress Cove架构是目前10nm Tiger Lake处理器中Willow Cove架构的另一个版本，只是为了适应14nm，但无从确认，只能说可能性非常大，毕竟Intel一直公布的CPU架构路线图上，并没有这个名字。 GPU架构方面，首次在桌面引入全新的Xe架构，号称相比9代核显性能提升大约50％。 但是，9代核显是什么？还是5年前六代酷睿Skylake里的那一套，之后的七代酷睿Kaby Lake核显升级为9.5代。 内存方面，提速支持双通道DDR4-3200，比目前10代酷睿中的DDR4-2933又艰难高了一档。 输入输出方面，终于原生支持PCIe 4.0，并且终于改变了万年不变的16条通道，总计为20条，其中16条分给独立显卡，另外4条分给SSD或者傲腾硬盘，卡得十分精准，想上多卡或者多硬盘都不行。 同时原生支持USB 3.2 Gen.2x2，最大带宽为20Gbps——Tiger Lake移动端已经支持到雷电4、USB4，最大带宽达40Gbps。 多媒体方面，最高支持4K60fps 12-bit 4:4:4 HEVC(H.265)/VP9/SCC，4K60fps 10-bit 4:2:0 AVI视频格式的硬件编码，非常适合高端多媒体创作。 显示方面，最高支持连接三台4K60或者两台5K60显示器，并支持DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、HBR3。 AI方面，新增支持Intel DLBoost深度学习加速，支持VNNI指令集，可以大大提升AI性能。目前的Tiger Lake移动处理器、Cooper Lake至强数据中心处理器都已支持该特性。 平台方面，将带来新的500系列芯片组，据说包含Z590、H570、B560、H510四款型号，全部升级14nm工艺。 当然，封装接口还是LGA1200，但从目前的情况看，Z490主板肯定都能兼容Rocket Lake，H470、B460、H410可能就得看情况了。 |
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