3D封装5核处理器！Intel Lakefield首款型号现身

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中，今年问世。

现在，UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

Lakefield集成了五个CPU核心，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont，通过智能调度器在两种CPU核心之间保持负载分配的均衡，有点类似ARM的大小核设计。

UserBenchmark已经可以顺利识别出五个CPU核心，频率显示为基准1.40GHz、加速平均1.75GHz，显然对应Tremont小核心，两种核心的频率状态肯定是不一样的。

3DMark此前也曾检测到过Lakefield，当时给出的最高频率为3.1GHz，自然对应Sunny Cove大核心。

集成核显识别为Intel UHD Graphics，但无更多有用信息，应该是11代架构，另外支持LPDDR4X内存。

检测设备的设备ID被识别为“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外，i5-L16G7这种方式的型号命名也是头次见到。进入十代酷睿以来，Intel处理器的编号延长到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核显级别，集成64个执行单元，Lakefield显然也是如此。

字母“L”那就是对应Lakefield，“16”则应该是代表SKU型号高低的编号。

三星Galaxy Book S