首发骁龙765G Redmi K30露真容！还是挖孔

随着技术的成熟，目前新发布的主流新机基本都采用了挖孔屏的全面屏设计方案，同时前置双摄成为多家厂商选择。

随着发布会的临近，Redmi红米手机官微今日公布了有关K30的更多设计细节。据悉，Redmi K30 系列采用6.67英寸全面屏，同时采用更成熟的第二代挖孔屏技术，并做到业界难以置信的4.38毫米孔径。

更少的挖孔面积，不但美观，显示区域也更大。在设计上，Redmi K30系列遵循从左到右的阅读习惯，将双摄前置相机放于右上角。

今天凌晨的高通骁龙年度峰会上，骁龙865以及骁龙765G正式全球首发。会上，小米副董事长林斌宣布：小米10将首发2020年度旗舰骁龙865。

同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣，Redmi K30系列首发骁龙765G。新机将于12月10日正式发布。

此外，Redmi K30系列支持5G MultiLink三路并发，可实现全程高速下载无中断。

据悉，Redmi K30系列支持同时链接2.4GHz/5GHz Wi-Fi，你还可以手动开启5G移动网络，为高速网络继续提速，在商场、户外、家三个场景下，都能维持高速率。

已知消息显示，Redmi K30系列将提供4G、5G双版本，二者在配置和外观工艺上有何差别，还要等到发布会上来揭晓。