五核心受得了么！Intel 3D封装处理器Lakefield曝光

年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。

有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。

Lakefield频率识别为3.1GHz，5核心，运行在64位Win10平台中，搭配LPDDR4X内存。

跑分方面，GPU分数11xx、物理分数52xx，这是什么概念？

FS是3Dmark中针对1080P场景的测试，压力本身就小。经查询数据库，15W的i5-8250U在不搭配任何独显的平台下，GPU（UHD620）分数在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分数也能拿到7357，所以……

当然，要解释这个问题还是要回到Lakefield本身的架构上，它的5核中只有一个高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake），其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。不过核显的表现倒是有些意外，当时公布时，Lakefield可是Gen 11核显，最多有64个执行单元。

按照规划，Lakefield芯片还没一枚硬币大，待机功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超过7W，不需风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。