Intel服务器路线图：14nm再战两年 上胶水封装

相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，Intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。

现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课，Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。

Cascade Lake-SP

这个是已经官宣的，将在今年下半年发布。

14nm++工艺，现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。

Cascade Lake-AP

第一次见到，2019年发布。

后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用MCM多芯片封装方式，将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争AMD EPYC。

Intel Xeon目前最多只有28个核心，Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些，AMD EPYC则已经拥有32核心，下一代极有可能更多，Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。

事实上，AMD EPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die，刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不……

Cooper Lake-SP/AP

这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。

它和Cascade Lake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线，其他细节不详。

它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。

Ice Lake-SP/AP

10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至可能要到2021年。

除了新工艺，Ice Lake还会有新的接口LGA4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美AMD EPYC。

从时间节点看，2020-2021年的时候AMD都该发布7nm+工艺、Zen 3架构的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的说法，他们的7nm工艺、Zen 2架构第二代EPYC Rome的竞争对手就是Ice Lake。

照这个速度，Intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20％的份额。