安装&平台
这次x399的TR4插座安装变化很大，全螺丝固定，加入了中盖托架设计，CPU直接放进托架里再扣上就好，全程需要借助附赠的螺丝刀，可能会感觉有点点麻烦，其实安装和卸载CPU的时候这种方法可以最大程度降低人手直接干预的情况，所谓半自动安装和卸载CPU模式。  CPU保护盖  TR4接口特写  托架内部的透明填充就是放CPU的位置  “盖中盖”托架  就像放磁带一样插进去  注意底部这个位置橙色托架一定要和CPU插座的黑色托架咬合到位  扣上托架  扣上托架部分后就可以把盖子盖上了  安装1/2/3的顺序拧好螺丝 不用担心拧过头 无脑拧就好了  特写  特写  特写 其实Vega64显卡长度不短，但相比之下还是ROG ZE主板尺寸很大。当然Ryzen Threadripper个头也是对比强烈。  特写  ROG ZE主板装机照（配合Vega64水冷版没有任何兼容问题）  TT这个360 premium版一体水冷特别是冷头依然没办法很好的给Threadripper导热 Ryzen Threadripper其实用了4个Die，其中只有两个是实际工作的，另外两个可以作为辅助均热，而这四个Die的框选面积又很大，就目前这几款水冷散热器来说，冷头均没办法完全覆盖在这4个Die上面，具体表现就是导热差，特别是对超频稳定和温度都有明显的影响，所以目前准备入手Threadripper的同学要考虑好以后换散热器的准备，因为这个冷头是一定需要重新设计的。  特写  360mm冷排+镰刀GT1850×3  硬件平台 陆续看过一些媒体的评测，关于Ryzen Threadripper跑4G电压和温度情况说的很少（也可以称之为超频），也可能都是为了抢首发而没去关注这方面，但是我想更多用户付出80张买到的这颗HEDT平台目前最强的处理器不会局限于默频3.4GHz的，16C32T提升100MHz对整体的收益都是非常大的。而实际上Threadripper 1950X上到4.0GHz后稳定电压也并没有想象中好看，我这一颗1950X需要在BIOS中关掉所有节能后电压设置为1.43v+LLC Lv1，实际可以通过Prime95 28.9和AIDA64 FPU超过30分钟的烤机，烤机过程中电压最高飙到1.46v，这也算是基本测试环境下的4.0GHz稳定电压，同时内存最后设定为DDR4-3066 C17 2T，主板BIOS我们也更新到了ROG ZE目前最新的0502版本。 |
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