细节
M.2散热马甲 M.2_1接口与SATA 5&6接口是共享带宽 M.2散热马甲 M.2散热马甲 拆下金属背板 金属背板厚度约为1.35mm 另外一侧带绝缘层 完全去下正面的“盔甲” 这样对比M11E的话可能就能看出差异了。同时M11F的Z390 PCH散热片也能看出规模稍小,主要是这个散热片跟“盔甲”部分没有导热贴,后面评测能看出,M11F的PCH散热确实存在瓶颈。 Crosschill EK III 正面
Crosschill EK III 背面 8+2相VRM供电 SiC639整合上下桥的Mosfet可以实现50A的供电输出 依然是订制的FP10K黑金电感 单纯看用料的话,可能比前代没什么提升,但新的散热布局也一定程度做了优化。 |
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