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Intel打造长条形笔记本主板:8代酷睿、LTE基带极致封装

2018-10-6 23:19| 发布者: 大胖鸟| 查看: 225| 评论: 9|来自: 快科

摘要: 这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。 本周,惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio,13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg,内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器(Amber Lake),最高16G+2T,电池54.28Whr。 据外媒报道 ...

这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。

本周,惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio,13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg,内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器(Amber Lake),最高16G+2T,电池54.28Whr。

据外媒报道,经拆解确认,Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计,远看就像是一把尺子。原来,Intel与惠普的工程团队合作,采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上,最终达成12000平方毫米主板的壮举。

惠普称,相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。

其实,Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G处理器上就得到了淋漓尽致地体现,Intel将Kaby Lake处理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2显存封装到一块基板上。

另外不难推测,Spectre Folio上的这种集成LTE基带的集成式方案似乎也是对ARM笔记本的回应,毕竟已经开始出货的骁龙835 Win10笔记本的一大卖点就是小主板大电池,且支持千兆LTE网络。


发表评论

最新评论

引用 dlucifer 2018-10-8 14:59
这是IPHONE X8!!
引用 Kuriboh 2018-10-7 18:20
看看
引用 老九来混混 2018-10-7 09:52
整那么小 难道还想往口袋发展 - -
引用 PRjaCk 2018-10-7 09:38
犀利
引用 心静则安 2018-10-7 09:36
好小
引用 lwg110 2018-10-7 08:50
surface未来应该就会用这个
引用 8816498 2018-10-7 08:17
看看就好。
引用 CraZy_ZyQ 2018-10-7 00:19
看看
引用 hwz3335 2018-10-7 00:05
越来越小了 都在给电池腾空间 就是散热越来越成为重中之重了

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